네패스아크
당사는 시스템반도체 후공정 테스트 솔루션을 제공합니다. 당사가 테스트 솔루션을 제공하는 주요 제품군으로 ① 전력반도체(PMIC, Power Management IC), ② 디스플레이 구동칩(DDI, Display Driver IC), ③ SoC(System on Chip/ex.Application Processor), ④ RF(Radio Frequency/ex.5G 모뎀 chip) 등이 있으며, 2021년 하반기, FOPLP(Fan-out Panel Level Package)공정으로 패키지된 제품의 테스트가 진행 될 예정이며, 이미지센서(CIS, Cmos Image Sensor) 테스트로의 진입을 준비 중입니다.
2021.11.02